可能很多人不會想到，進入中國市場已經四十年的英特爾，今年是第一次參加上海車展，英特爾擁抱智能汽車的戰(zhàn)略正在深化并涌現(xiàn)成果。

4月23日在上海車展開幕日，英特爾發(fā)布了第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系，英特爾的智能汽車生態(tài)版圖正變得清晰。

第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構的設計，其可以與不同的芯片進行組合，汽車廠商可以根據(jù)自身需求定制計算、圖形和AI功能，降低開發(fā)成本，縮短上市時間，通過為每個功能模塊匹配性能出色且合適的芯片，該架構在三個層面的表現(xiàn)大大提升：

這可以大大擴展英特爾在智能座艙領域的創(chuàng)新產品組合。

黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司的產品可以與英特爾的產品產生化學效應。

黑芝麻智能和英特爾聯(lián)合發(fā)布了艙駕融合平臺：這一艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。

英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平臺化設計，可實現(xiàn)一次設計適配不同車型，從而簡化開發(fā)流程，為用戶帶來更豐富多元的智能體驗。雙方計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。

面壁智能和英特爾建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方將共同研發(fā)端側原生智能座艙，定義下一代車載AI：英特爾及面壁智能率先在業(yè)界推出車載純端側GUI智能體，讓用戶不再受限于網絡環(huán)境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。

結合英特爾在硬件上的算力和顯存優(yōu)勢，和面壁智能高知識密度端側大模型的推理效率與實時響應能力，這一車載純端側GUI智能體將為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，并在復雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。

英特爾與BOS的合作主要聚焦于智能駕駛和智能座艙。BOS Semiconductors是來自韓國的半導體公司，有了BOS汽車AI加速器芯粒SoC Eagle-N等產品的加持，英特爾AI增強軟件定義SoC將為汽車廠商帶來擁有更高性能、更高算力的AI解決方案，為車載AI的應用搭建堅實平臺。

英特爾開放的軟硬件架構讓這一合作成為可能，這也賦予了汽車廠商更高的靈活性，加速了汽車的智能化進程。

英特爾表示，第二代英特爾AI增強SDV SoC的問世和合作伙伴關系的擴展，進一步強化了英特爾在智能汽車領域的實力，利用開放式汽車芯粒平臺，賦予汽車廠商將IP無縫集成到英特爾路線圖的靈活性，同時還依托成都基地，強化對定制方案的本地化支持。

上海車展正成為英特爾蓄勢的起點，隨著英特爾智能汽車生態(tài)的搭建，基于中國市場的巨大潛力，英特爾有望實現(xiàn)在汽車智能化領域創(chuàng)新技術和應用場景的新突破。